隨著技術(shù)的不斷進步，封裝設(shè)計變得越來越復(fù)雜。新材料和制造工藝的出現(xiàn)，使得封裝中可以包含更多的有源和無源元件。同時，信號完整性、電源完整性和熱管理等方面也越來越具有挑戰(zhàn)性。以前可以在機械CAD工具中完成的簡單設(shè)計，現(xiàn)在需要接受更為嚴格的設(shè)計規(guī)則檢查，并且需要進行信號完整性（SI）分析和制造檢查等流程。如何順利完成復(fù)雜封裝設(shè)計的各個階段，是目前需要解決的問題。

Allegro?SiP Layout工具，憑借大量命令和工具集可以幫助我們更快速地完成封裝設(shè)計，并通過各級驗證保障最終元件能在整個系統(tǒng)環(huán)境中完美運行。

(資料圖)

1、從外部幾何數(shù)據(jù)預(yù)置基板和元件任何設(shè)計中，第一步都是準備好元件。如果我們有器件庫和器件文件，便可以開始設(shè)計了。但是，如果我們只有一個芯片GDSII文件和簡單的網(wǎng)絡(luò)文本標簽，或者芯片焊盤圖案的電子表格引腳圖，甚至只有一個來自基板供應(yīng)商的定義的引腳圖案、焊盤的DXF文件，要怎么辦？　　無論來源是芯片文本文件、協(xié)同設(shè)計芯片摘要還是制造幾何數(shù)據(jù)，SiP Layout都能滿足導(dǎo)入和轉(zhuǎn)換需求。輕松幾個命令便可以將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為基板中完全定義的元件和符號；基板有網(wǎng)絡(luò)指派，并做好了接合準備。此外，我們可以直接在SiP基板設(shè)計中完成這些工作，無需進入庫元件或焊盤形狀編輯器。因為在編輯器中，我們將失去整個封裝的環(huán)境（重建智能基板期間的重要信息，包括幾何數(shù)據(jù)）。

以下是一個簡單的圖表來了解選項細節(jié)：

更多的特定數(shù)據(jù)輸入列表可通過點擊：文件->導(dǎo)入和添加->標準芯片菜單項來查看，或咨詢Cadence支持代表。

如果對于某個設(shè)置使用了不同數(shù)量存儲器或不同電源的設(shè)計，我們有多種不同的選擇并且想確保一次性輸入所有數(shù)據(jù)，怎么做呢？不用擔心，SiP Layout可以幫助我們發(fā)現(xiàn)各個不同的組合，并從主基板設(shè)計中提取單獨的數(shù)據(jù)庫用于驗證、分析和制造。

2、將元件連接至封裝引腳

我們將元件放置好并準備進行連接后，一切就變得簡單了。但是，我們要確保在連接前完成閱讀網(wǎng)表信息，從而確定要將哪個芯片焊盤連接到哪個封裝的引腳上。

從電子表格、CSV文件、原理圖或其他來源導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)，或者根據(jù)引腳名稱/編號以及芯片到封裝引腳的優(yōu)化分配即時定義網(wǎng)絡(luò)。選擇我們最容易獲取的信息，這一步將顯示芯片和引腳之間的連接線，此時我們便可以開始進行連線了。

3、執(zhí)行物理/組件設(shè)計驗證

連線結(jié)束后，接下來應(yīng)該驗證設(shè)計的物理特性?，F(xiàn)在開始對設(shè)計進行3D檢查以確認設(shè)計情況（并且進行3D線至線DRC間距檢查）；點擊View->3D Model，定義DRC需求，并生成視圖。如果我們發(fā)現(xiàn)任何問題，可以直接在查看器中更改引腳剖面，重新運行DRC檢查，并在情況完全符合我們要求時將新分布分配回layout數(shù)據(jù)庫。

與3D檢查同樣重要的是，除了Constraint Manager電子表格中的標準物理、間距和電氣規(guī)則之外，SiP Layout還提供了強大的裝配規(guī)則檢查。下圖所示為裝配規(guī)則檢查類別：

如果我們的制造過程需要特定的專有規(guī)則，Cadence RAVEL option可以確定在設(shè)計上運行特定的規(guī)則檢查。

4、電氣特性分析

電氣特性分析可以確保一切設(shè)計都在規(guī)格范圍內(nèi)。

Sigrity?XtractIM?工具是一個快速高性能的用于IC封裝RLC檢查和評估的工具。借助生成高精度寬帶模型并支持復(fù)雜封裝的功能，它適用于緊密集成的SiP Layout設(shè)計。Sigrity XtractIM工具無縫地從設(shè)計中提取所有細節(jié)——3D引線側(cè)視線型、焊料凸塊模型，甚至是開腔或者疊層芯片中芯片的位置和高度。

如果定義了多個設(shè)計變量，首先使用“Manufacture”菜單下的variant界面提取要分析的特定變量選項。如此一來，該工具便能了解到我們想要表征、檢查和建模的設(shè)計選項。

5、生成制造數(shù)據(jù)和支持文檔

在創(chuàng)建設(shè)計、添加邏輯、驗證滿足物理和間距要求、并確保信號、熱和功率容差都符合規(guī)范之后，我們需要生成設(shè)計文檔和制造數(shù)據(jù)。

無論我們的需求是否包括鍵合圖、OLP數(shù)據(jù)、GDSII、DXF、Gerber或其他數(shù)據(jù)格式，基本上都可以在File->Export或Manufacture菜單下找到滿足需求的導(dǎo)出轉(zhuǎn)換器。

對于文件而言，無論我們需要設(shè)計的引腳連接報告、連通性報告，還是PDF文檔，輸出都輕而易舉。如果我們需要突出顯示設(shè)計的某些特定區(qū)域，使用3D查看器的標記和注釋功能即可，截取帶有文本符號的詳細圖像并納入?yún)⒖挤秶?/p>

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